Prismark在2022年5月发布的全球覆铜板经营情况的调查报告中，统计了2021年三大类刚性特殊覆铜板的全球及主要生产厂家销售数据。所提及的刚性特殊覆铜板，包括IC封装载板用CCL、射频电路、微波电路用CCL以及高速数字电路用CCL三大类品种。其中，高速CCL还细分为有卤型（标准型）与无卤型两大品种。根据Prismark对2019~2021年全球三大类特殊刚性覆铜板销售额与销售量的统计数...

随着消费电子向小型化、轻型化发展， FPC为适应下游行业趋势也正在向高密度、超精 细、多层化方向发展，FPC上用于连接电子元器件线路和孔径需要满足更加精细的尺寸要求。目前，全球领先企业在FPC产品制程能力上，其线宽线距可以达到30-40μm、孔 径达到40-50μm，并进一步向15μm及以下线宽线距、40μm以下孔径方向发展。国内来看，尽管中国本土企业与国际领先企业有所差距，但经过不到十年的...

据Prismark数据显示，2020年全球PCB总市场较2019年增长6.4%，其中封装基板市场增长率达到25.2%；2021年预期PCB总市场增长率会达到22.6%，其中封装基板市场增长率更是有望达到37.9%，创下2010年全球经济复苏后增长率的历史新高。